技术编号:5274439
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在湿法处理中,特别是在电子工业中,象印刷电路板、印刷电路膜、箔之类的板材是要经过各种处理工序的,作为在板材上装置电子元件之前的准备工作。在此处理过程中,制品的表面通常是要加以蚀刻的,以形成电流的通路。这个蚀刻过程通常是在掩蔽工序之后进行的。在掩蔽工序的过程中,在板材的一些部分设置了不受腐蚀的预定区,留出各未涂敷层准备蚀刻,然后再经过冲洗、干燥等。在往板材所需表面加掩蔽之前或之后,将板材从其制作场所送往湿法处理系统,板材的制作通常是在送往湿处理系统之前某段时...
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