技术编号:5274922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电解生产镍箔的工艺方法,更确切地说用电解沉积生产镍箔的工艺方法。镍箔是电子、电讯、仪表等工业用的一种原材料,近些年来,对薄的镍箔的需求量与日俱增,应用范围越来越广,镍箔在上述工业上应用时,一般是将其粘接在其它材料上使用,这就要求镍箔不仅要有高的机械强度,均匀的厚度,而且要具有较高的粘接性能。制取镍箔的方法主要有压延法和电解法(电铸法)两种。压延法生产镍箔的形成过程是由厚到薄,生产薄镍箔(例如厚度小于50微米的镍箔),需要多次反复轧制,生产过程...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。