技术编号:5275437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明基于从其上设置有覆盖导体结构的蚀刻掩模的印刷电路板(PL)上除去导电材料(KU)的方法。我们熟知的化学蚀刻印刷电路板,通过向铜层提供蚀刻掩模,并化学蚀刻去掉无蚀刻掩模的部分而制成。缺点例如有,从环保立场看此外,由于化学液富含铜,当已用过液体时,不能再使之变纯净,或者,要用大量的能量和资源才能使之变纯,而且,也难处理。此外,为了使其性能适合特殊要求,我们熟知在金属表面上电淀积金属层。本发明目的是提供一种施加导电材料到绝缘支承体上或从后者上将其电除去的方...
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