技术编号：5275548
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及印刷电路，更具体地，涉及用于制造印刷电路板和其它物品的组件。在制造印刷电路板时，铜箔片一般粘结到一个局部硬化的环氧树脂介质层上，该介质层中包含有编织玻璃纤维(这种介质层通常称作“半固化片”)。在制造镀铜层压板时，铜箔片一般粘结到另一箔层上。在这两种工艺中，铜箔被蚀刻以形成导电路径。在这些工艺中，避免铜箔片的污染是十分重要的，因为接触铜箔的任何外来物质，诸如树脂粉尘、纤维玻璃丝、发丝、油脂和石油等可能在铜箔上导致斑点、凹痕、沉积或深坑等，这可能...
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