技术编号:5275694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新形涉及一种电镀V形座,特别涉及一种增强导电性能的电镀V形座。背景技术目前电镀业通常采用V形座作为阴极来完成镀件的定位和导电工作,根据电镀所需的电流强度和镀件的重量决定阴极V形座的大小,当电流强度大和镀件重量较重时,阴极V形座也相应增大。根据电镀工艺的的要求,电镀工作是在低电压、大电流状况下,有时电流可达上万安培,阴极杆导电块与阴极V形座之间就需较大的接触面。通常是用增大V形座,以加大导电接触面解决增强导电性能的问题。但实际工作情况是增大阴极V形座除...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。