技术编号:5275925
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在半导体基片上电镀和抛光导电材料的方法及装置。具体地说,本发明涉及的是一种使用同一装置在半导体基片上先电镀然后抛光导电材料的方法及装置。另外,本发明涉及一种间断地在半导体基片上施加导电材料并当不再向基片施加导电材料时间断地抛光该基片的方法及装置。本发明还涉及一种使用一个新型衬垫组件在基片表面上电镀/沉积和/或抛光导电材料的方法及装置。背景技术 制造集成电路及设备的常规工艺包括用一个电镀装置在半导体晶片表面上电镀一金属层。通常晶片表面已经被事先...
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