技术编号:5275994
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印刷电路板(PCB)制造,涉及一种。背景技术 现有的电镀作业方法,通常有二种一种是打气搅拌式浸镀法,即将阳极钛篮和阴极PCB板浸泡在电镀槽液中,采用在PCB下方打气的方式并结合垂直于PCB板面的B方向的水平摇摆,使PCB孔内药水得以交换(如图1所示)。该方法存在对高纵横比板孔内药水交换能力弱,贯孔能力低,带入氧气电镀添加剂消耗量大等缺点,主要由于1、打气对高纵横比PCB孔外的药水对流传质作用较强,对高纵横比孔内的药水对流传质作用较弱,孔内药水得不...
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