用于电镀工艺的晶片支撑装置和使用该装置的方法技术资料下载

技术编号:5276415

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背景技术1. 发明领域本发明涉及半导体制造。2. 相关技术的描述在半导体装置例如集成电路、存储单元等等的制造中,执行一 连串的制造操作,以限定半导体晶片的特征。半导体晶片包括集成 电路装置采用硅衬底上限定的多级结构的形式。在衬底级别,形成 了带扩散区域的晶体管装置。在后续级别,互连金属线被图案化, 并电连接在晶体管装置上,以限定所需的集成电路装置。另外,图 案化的传导层通过电介质材料而与其它传导层隔离开。用于限定半导体晶片上的特征的系列制造操作可包括用于将...
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