技术编号:5276492
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于,特别是关于无铅的电镀而且连续地形成软钎焊性能良好的金属材料电镀膜的。用Sn单体或者Sn合金的电镀层被覆Cu单体、Cu合金或者Fe-Ni合金之类的导电部件表面而形成的引线材,是高性能导体,具有Cu单体、Cu合金所具备的优良导电性和机械强度,而且还具有Sn单体或者Sn合金所具备的耐蚀性和良好的软钎焊性,大量用于各种端子、接头、引线等电气电子机器领域或电力电缆领域等。另外,在电路基板上搭载半导体芯片时,在半导体芯片的外引线部进行使用Sn合金的热浸镀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。