技术编号:5276639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种,具体地涉及一种具有低粗糙度的电解。 背景技术 铜箔(copperfoil)为电子产业的基础原料,以电解法制造的铜箔生箔对其施予对应的后续处理后,可应用于如锂电池阴极集电体、集成电路(IC)载板、印刷电路板(PCB)或等离子体显示器(PDP)电磁波遮蔽。然而,随着电子产品功能的演进,产业界对铜箔产品性能的需求也不断提升。举例而言,铜箔是印刷电路板上导电线路的构成材料,是组件间讯号传输的主要路径,当电子产品走向高频化、可携化以及薄化的趋势...
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