技术编号:5276964
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的用于电沉积,尤其是用于电沉积诸如牙冠、镶嵌物、牙桥等的基干之类的牙科成形部件的设备及其重要部件。已经公知金属层的电沉积,即在电流下沉积。如果该过程用于形成成形部件,即,内在稳定的主体,那么其可以称为电流成形。在牙科技术中使用电流成形追溯到二十世纪六十年代的初期,当时Rogers和Armstrong通过电沉积生产了镶嵌物和填补物。在那个仍然基于氰化物金盐液的阶段现在已经让位给各种不是基于氰化物的金盐液,诸如本申请人的基...
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