技术编号：5276991
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用用于电镀的反应器在衬底表面上沉积金属的工艺，特别是涉及对供给至镀覆工具的多阳极配置的电流的调整以在衬底表面获得所需厚度轮廓的该金属。背景技术 在很多中，在衬底表面上沉积金属层是使用频繁的技术。为了在衬底表面上有效沉积相对厚的金属层，以电镀或无电极电镀的形式的镀覆已经被证实为可实施且成本低廉的方法。因此，镀覆在半导体工业中已经变成引人注目的沉积方法。现今，例如相较于一般常用的铝，由于考虑到铜及铜合金的传导性以及对于电迁移的抵抗性的优异特性，铜被...
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