技术编号:5277033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将要钎焊的电子零件的表面处理方法,诸如连接接线端或金属底架和它们的表面处理方法。背景技术 随着在环境保护中对铅的控制,产品要求是无铅的,并且在对于电子零件不可缺少的连接接线端钎焊工作中也是如此,因此兴起无铅化工作的要求。传统上,将要钎焊的连接接线端,诸如连接器或引线架,或用于包容连接接线端之类的金属底架(外壳)通常接受无铅处理,即一种用锡的表面处理具有极佳的钎焊可湿性。在使用锡的情况中,存在一个问题,即虽然其钎焊可湿性极佳,但易于产生锡须(须状物...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。