技术编号：5277293
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀设备，尤其涉及一种自动补镀机。 背景技术目前，主流的凹印制版工艺是在电镀后的铜层上采用电子雕刻或腐蚀工艺进行， 电镀铜层的厚度一般超过80um，因基体材料缺陷、操作不当或电镀工艺等问题，经常会造成电镀后的铜层表面存在缺陷，比如划伤、砂眼、针孔、毛刺、碰伤等，据统计出现以上缺陷的几率大约在8-10%，传统的方式是采用手工补镀的方法进行修复，手工补镀的方法是利用铜制导线包裹纱布做阳极，版辊作为阴极，补镀过程中阳极蘸有镀铜溶液，接通直流电源后，...
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