技术编号:5277457
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制作领域,明确地说涉及测量和监视电镀溶液中的有机添加剂的浓度的系统和方法。背景技术集成电路通过众所周知的工艺和材料而形成于晶片上。这些工艺通常包含通过溅镀、金属有机分解、化学气相沉积、等离子气相沉积和其它技术来沉积薄膜层。通过各种众所周知的蚀刻技术和后续沉积步骤来处理这些层以提供完成的集成电路。集成电路的重要组件为互连个别电路的布线或金属化层。常规金属沉积技术包含物理气相沉积(例如,溅镀和蒸发)和化学气相沉积技术。集成电路制造者还已开发了...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。