金属沉积的制作方法技术资料下载

技术编号:5277518

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本发明涉及载流设备和组件的领域。具体而言,本发明涉及适应电压可切换介电材料的载流设备。背景技术载流结构一般通过对基板进行一系列制造步骤构建而成。这些载流结构的示例包括印刷电路板、印刷线路板、背板、以及其他微电子类型的电路。该基板通常是刚性绝缘材料,诸如环氧浸溃玻璃纤维叠层板。诸如铜之类的导电材料被图案化为限定包括接地和电源平面的导体。 一些现有技术的载流设备通过在基板上将导电材料分层制造而成。在导电层上沉积、曝光并显影掩模层。所得图案曝光其中要从基板去除导...
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