技术编号：5277639
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊球制造领域，更具体地讲，本发明涉及一种。背景技术目前，球栅阵列(BGA)封装件已成为电子封装技术的主流，BGA封装件采用焊球来代替引脚从而满足电气互连及机械互连要求。传统焊球的微观结构在径向上大多都是均一的。然而，在采用均一焊球的传统回流焊エ艺中，元器件和基板都达到了焊球的熔化温度，在焊接完成后，会产生一定的翘曲。同时较高的回流温度会对某些不耐高温的芯片产生一定的损伤。随着材料科学的发展，具有核壳结构的微球在实验室中制备成功(參见C. P. W...
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