技术编号：5277655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电解抛光，具体涉及一种涂层导体用合金基带的连续电解抛 光装置及方法。背景技术第二代高温超导带材即涂层导体，以其77K下优越的高场性能引起了材料科学界 广泛的兴趣。涂层导体是由合金基带/缓冲层/超导层/保护层组成的多层结构，合金基 带是涂层导体载体，在超导带材中主要作用是外延生长过渡层和超导层，合金基带的表面 质量对外延生长缓冲层和超导层的性能有着重要的影响；涂层导体对合金基带的要求表面 粗糙度小于5nm。因此，基带的表面抛光技术是获得高性能涂层导...
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