技术编号:5277684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板所用金属板,尤其涉及一种铝基板表面结构处理 方法。背景技术随着电子产品的普及和广泛应用,采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断 更新和发展;例如,为满足各种电子类产品的发展及需求,基于铝基板制作的印刷线路板, 已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展,即在原印刷线路板产品的单边或夹层 设置铝板来增加散热效果,以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命;由此铝基板与绝 缘胶结合后的可靠性能就成为业界重点突破的问题,而铝基板与绝缘胶有良好...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。