技术编号：5277708
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装技术，具体地说是一种碱性Sn-Ag合金镀液及其电镀方法，用于电子元件及电路板制造业，其Sn-Ag镀层可以用来替代传统的Sn-Pb可焊性镀层。背景技术 随着电子封装技术的发展，为了防止铜表面的氧化，提高电子元器件的可焊性，常常要在电子元器件的引线脚和电路板焊盘上浸镀或电镀一层可焊性涂层。早期的引线和焊盘采用纯锡作为可焊性涂层。纯锡的可焊性、抗腐蚀性和导电性能较好，且制备工艺简单易行。纯锡镀层主要的缺点是纯锡在仓储和服役期间易于产生锡晶须，后...
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