技术编号：5278149
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铝基覆铜板的制造领域，具体涉及铝基覆铜板制造过程中对铝基的处理技术。背景技术铝基覆铜箔层压板(简称铝基覆铜板或铝基板)具有优异的导热性能、尺寸稳定性及独特的电磁屏蔽性能，被广泛应用于大功率模块、高密度集成封装电路及其它大功率电子电路产品中。近几年，随着绿色照明技术的飞速发展，铝基覆铜板已成为大功率LED产品的首选材料。现有铝基板的制造技术还尚未成熟，比较突显的问题就是铝基板分层。经过研究， 无论是过焊受热分层还是机械振动分层，或者是机械加工分层，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。