技术编号:5278329
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造领域,具体涉及一种。技术背景封装基板(也称载板)是用于承载电子元器件(例如芯片)的印刷线路板。在封装基板的镀表面金属电镀物(例如金)过程中,需要在无需镀表面金属电镀物的区域贴上抗镀干膜。以镀金为例,目前业界的镀金贴干膜工艺一般在超过110°C的高温下进行贴膜,抗镀干膜在高温下具有更好的流动性与填充性,由于封装基板的铜面与油墨面存在高度差, 而高温贴膜非常容易在铜面产生点状气泡,点状气泡界面非常薄,在电镀金过程中可能出现破裂而使得上金不良...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。