技术编号:5279278
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及一种用于可靠、有效、具有节约成本和可重复主盘电铸的装置,特别是能促进沉积均匀性的装置。背景技术电铸通常是指一金属或合金层从适当的电解液中沉积到模板上的电化学沉积作用,所述模板通常由薄层金属基底组成。特别地,要镀的物品(主盘)通常与阴极连接并在电铸槽中旋转。阳极通常也位于电铸槽中,并且通常情况下还包括一含有要被沉积金属的筐。电铸槽通常含有电解(电镀)液,其常在筐和将要镀覆部分之间形成通路。利用这种结构,当足够的直流电通过阳极时,通常从阴极周围的...
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