技术编号:5279375
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电镀工艺过程中电镀层厚度控制的装置,特别涉及一种用于控制电镀层厚度均勻性的装置。背景技术半导体行业和连接器行业的引线和插接件等需要进行电镀,具体为将导电材料从电解质溶液中沉积到相应部件的材料表面,现有的相关行业的电镀工艺能够实现电镀、局部电镀、半点度等工艺,包括镀镍、镀金、镀银等,对于这种针对性电镀,需要V形槽具有广泛的通用性,即适合大部分部件实现均勻电镀工艺。对于现有的V形槽装置,由于电镀时电流分布的特点,产品的两端厚度会比中间厚,两端...
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