技术编号:5279596
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶粒进行镀镍金的装置,尤其涉及对不良品进行镀加工返工的镀镍金装置。背景技术半导体制程中,二极管晶粒在焊接的过程中有时会发生焊接不良现象,例如金层脱落、镍层脱落(俗称M-peeling)等现象,焊接效果不好直接导致晶粒在客户端应用受到影响,具有较大的品质隐患。原因是半导体晶片在切割前有镀层不均勻现象,很多时候这种现象不易被发现, 只有在晶片切割成晶粒并在焊接后对通过焊接件做拉力测试才能发现镀层脱落的有关情况。晶片的返工相对来说比较容易,只...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。