技术编号:5280071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电镀设备,尤其涉及一种适用于将导电金属皮膜镀在镁或镁合金材质的待镀物体上的电镀设备。背景技术通常,电镀设备的结构在于,其待镀物体连接至阴极(负端子),用于镀敷材质的金属板(镀体)连接至阳极(正端子),将待镀物体和金属板浸入含有上述用于镀敷的金属的离子的电解质中并施加电流,使期望的金属离子沉积在待镀物体的表面,以完成待镀物体的镀敷作业。这种电镀方法属于湿镀方法的一种。目前的电镀技术的水平已经达到,可在包括铁、铸铁、不锈钢、铝、铜系列,镍系列在内...
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