技术编号：5280095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通过阳极氧化与电解质接触的表面（11，12），然后短暂地使阳极氧化后的表面经受反向电压，对金属植入体（10）进行处理。在第一阳极氧化阶段期间，表面被钝化，而在后续的阳极氧化阶段期间，凹坑被形成在钝化的表面层上。表面的粗糙部分（15），尤其是通过金属粉末的等离子喷涂产生的部分，在至少部分阳极氧化过程期间，被不透水的盖（20）密封。冲洗之后，生物灭杀金属离子随后被吸收进植入体的表面。这使植入体具有生物灭杀性质。盖（20）的使用能够获得生物灭杀金属离子的更均匀的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。