技术编号:5280216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电镀银溶液,其组成成份及体积百分比为氰化银钾3-6%、氰化钾10-20%、氢氧化钠5-10%、光亮剂0.5-1.5%、其余加水至100%。本电镀银溶液能克服普通电镀银溶液控制较难,造成电镀后表面易变色等缺点。本发明在常温下即可配制,作业范围广,能够在15-25℃内操作且镀层表面质量无变化;出光性能好,能在工件表面得到均匀光亮银镀层,镀件颜色美观;溶液使用寿命长,对杂质容忍度好,抗杂质离子影响能力强。专利说明一种电镀银溶液 [0001][000...
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