技术编号:5280274
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,该电镀方法包括将多个印刷电路板(12)定位在装有电解液的槽(10)中,以及在使所述印刷电路板(12)间歇地移动通过所述电解液的同时,对所述印刷电路板(12)进行电镀。专利说明—种电镀方法[0001]本发明涉及一种在电镀机中电镀基板的方法,具体地,该方法旨在降低所述电镀基板中的点蚀的影响。背景技术[0002]在电镀基板(例如印刷电路板(PCB))过程中,发现有“点蚀”出现。在传统的电镀工艺中,通常加入添加剂,以提高电镀的质量。在一种公知的涉及在...
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