技术编号:5281062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及涂层导体Ni-5at.%W合金基带的电化学抛光方法,以Ni-5at.%W合金基带作为阳极,以纯镍片作为阴极,将Ni-5at.%W合金基带在静态下浸渍于电解抛光液中,开启电源对Ni-5at.%W合金基带进行抛光处理,抛光处理后的合金基带再经去离子水反复冲洗,并用无水乙醇脱水、风机吹干即可,电解抛光液为磷酸、硫酸、乙二醇按体积比为2-4∶3-5∶2-3混合而成的电解抛光液。与现有技术相比,本发明抛光后的合金基带通过原子力显微镜分析,在5×5μm范围内...
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