技术编号:5281064
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,本发明以氯化胆碱,尿素和乙二醇混合的离子液体溶剂为电解液溶剂,在离子液体溶剂中以氯金酸、氯化亚锡为主盐,添加络合剂、抗氧化剂和pH稳定剂配制成含金锡(Au-Sn)的电镀液。本发明的电镀液成分简单,配制方便,不含强腐蚀性物质,电镀过程中无蒸汽排放,环境友好,电镀工艺简单可控,有利于大规模生产,采用电镀沉积得到的金锡(Au-Sn)合金镀层中金含量在15%~28%之间,镀层厚度可控、孔隙少、结构致密、成分分布均匀,且镀层中内应力小,可直接实现封装材料...
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