技术编号:5281605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电镀方法。目的在于采用其他金属与金配合,辅以极少量的添加剂解决镀膜时金析出比例过高的问题,同时还能保有较好的导电性。本发明公开了,将电子产品的电接触位置置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀,所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铜离子盐及硼酸根离子。溶液中铜含量为1~5g/L,硼酸根含量10~30g/L,螯合剂含量为50~100g/L,金离子的含量为铜离子含量重量比的30%~60%。所述溶液组分包括氰酸金、EDTA-Cu、柠檬酸铜或硫酸铜、...
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