技术编号:5281679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,属于多元铜合金电镀工艺。该电镀液包括以下浓度的组分可溶性铜盐、可溶性钴盐、钨酸钠、络合剂、缓冲剂、光亮剂、润湿剂、添加剂;该电沉积Cu-W-Co合金镀层的方法为以上述混合试剂为电镀液,阳极为石墨,阴极为处理过的高导电性纯铜或铜合金基体,在pH为4~11、温度为25~80℃、电流密度为1~20A/dm2条件下电镀0.5~3h,即能在阴极上制备得到Cu-W-Co合金镀层。该电镀液无毒、环保、稳定,无贵重金属;该方法工艺流程短,成本低,能耗低,效...
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