技术编号:5282835
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种电解铜箔铜基高分子材料复合镀处理工艺。该工艺利用原有铜箔后处理设备,增加辅助脉冲电源,具体步骤包括步骤①采用硫酸H2SO4进行酸洗活化,去除铜箔表面氧化物;步骤②铜基复合镀,在铜箔表面形成铜和高分子材料的复合镀层,将极性高分子有机物均匀分布铜箔表面,并且极性端和铜镀层结晶组织牢固融合,非极性端露出镀层表面,从而能和树脂等非金属材料以化学键形式形成良好的结合力;步骤③水洗,清洗铜箔表面残留溶液,防止铜箔氧化并进入后续加工工序。本发明可以根据电...
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