技术编号:5282843
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及。具体而言,本发明包括含有铜离子源和导电盐的镀铜溶液,其中所述镀铜溶液由于基本上不含氯离子而具有1.7~3.5的pH。专利说明[0001]相关申请[0002][无可适用的] [0003]本发明总体上涉及。具体而言,本发明包括含有铜离子源和导电盐的镀铜溶液,其中所述镀铜溶液由于基本上不含氯离子而具有1.7~3.5的pH。本发明还涉及使用这种镀铜溶液的方法。本发明能够适用于制造印刷电路板和太阳倉泛石圭。 背景技术 [0004]本申请涉...
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