技术编号:5282971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,包括电铸制板步骤、激光切割开口步骤,其特征在于所述电铸制板步骤是通过电铸工艺在基板上电铸形成金属板;所述激光切割开口步骤是通过激光在所述金属板上烧蚀形成预设的开口图案形成开口,从而形成所述掩模板。通过本发明提供的方法制作的掩模板,印刷时板面不易粘锡膏、开口下浆效果好,从而提高SMT印刷质量。专利说明[0001]本发明涉及电子印刷领域,尤其涉及。[0002]背景技术[0003]电子电路表面组装技术(Surface Mount Technolog...
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