技术编号:5283488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及金属电镀领域。本发明特别涉及铜电镀领域。背景技术通常在物品上电镀金属镀层的方法包括在电镀液中的两个电极之间施加电流,其中电极之一是待镀物品。通常酸性铜电镀液包括溶解的铜(通常是硫酸铜),酸性电解质例如一定量的硫酸以给予镀液足够的导电性,和合适的改善电镀均匀性和金属镀层质量的添加剂。这样的添加剂包括促进剂、整平剂和抑制剂等等。铜电镀液已用于多种工业应用中,例如装饰性镀层和防护性镀层,以及在电子工·业中特别是用于印刷电路板和半导体的制造。对于电路...
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