技术编号:5283491
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电镀化学,尤其涉及低污染低毒性的无氰镀铜液。背景技术电镀铜是电镀中重要的一种镀种,主要分酸性镀铜和碱性镀铜。而目前碱性镀铜的络合剂都采用氰化物,因此具有极高的毒性,对环境污染较大。最近也有企业研究出五氰环境下电镀铜,但都处于保密状态,且镀铜工艺不稳定,在电镀过程中,镀层光亮度变化较大,且镀层粗糙,与后续镀镍层结合力较差。发明内容发明目的为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供了一种光亮强走位无氰碱铜液,具有稳定的光亮度和极强的走位能力。技术方案为...
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