技术编号:5284087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种。它先使用二次阳极氧化法得到孔直径为50~70nm的通孔氧化铝模板,再于通孔氧化铝模板的一面镀金膜,之后,先将一面镀有金膜的氧化铝模板置于金电解液中,于电流为0.8~1.2mA/cm2的恒流下电沉积18~22min,其中,金电解液为4~6g/L的氯金酸溶液、2~3g/L的乙二胺四乙酸溶液、78~82g/L的亚硫酸钠溶液和13~17g/L的磷酸氢二钾溶液的混合液,得到其一面镀有金膜、孔中置有金纳米管的氧化铝模板,再使用物理的方法去除氧化铝模板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。