技术编号:5285610
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用不含氰化物的银电镀液。更具体地说,本发明涉及一种用不含氰化物的银电镀液在镍上电镀银触发层,其中在该银触发层上电镀额外的银金属层,以在镍上形成镜面光亮沉积。背景技术银电镀通常用于装饰和餐具。由于其优异的电特性,银电镀在电子工业有广泛的应用,例如开关、连接器和光电装置的电流路径。许多传统的银电镀液因为它们含氰化物而毒性大。多数情况下电镀液的银离子源来自水溶性的氰化银盐。已经尝试从银电镀液中减少或消除氰化物,并且同时维持银电镀液期望的电镀性能和银...
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