技术编号:5285725
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属精细化工,具体涉及一种无氰电镀铜液。背景技术目前的金属件镀铜时普遍采用在镀液中加入氰化钠,以提高镀铜的生产效率、表面光亮度和结合强度,但在电镀生产过程中会产生氰化物气体和污水,造成环境污染和损害操作人员的健康。发明内容本发明的目的在于提供一种配方合理,生产效率高而且环保无污染的无氰电镀铜液。本发明的技术解决方案是 一种无氰电镀铜液,由下述成分按质量百分配比为硫酸铜170-200g/L,硫酸40-70g/L,氯化物100-150PPM,填平剂0.3...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。