技术编号:5285744
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种添加剂,尤其涉及一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,属于铜箔制造。背景技术目前制造超薄电解铜箔用的添加剂,大都采用明胶、硫脲等组成的添加剂,制造的电解铜箔产品外观质量与内在品质差异较大,整平效果较差,易出现针孔或麻点,出光速度慢,添加剂消耗量大,工艺稳定性差,大处理周期短,生产成本较高,镀层厚度均勻性差(极差> 士0. 6微米),晶体结构较粗大疏松,抗拉强度较低< 300N/mm2,延伸率较低< 2. 5%, 用此种添加剂制造的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。