技术编号：5285883
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种锡-铜-铋合金电镀液，属金属材料表面防护领域。背景技术由于锡和锡铅合金镀层具有良好的抗蚀性和可焊性等性能，已经广泛地应用于电子部件的可焊性镀层，然而，纯锡镀层容易发生导致电路短路的晶须，铅对于人体或者环境的影响而受到严格控制，于是人们又开发了锡-银、锡-铋、锡-铜等无铅可焊性合金镀层， 但锡-银合金镀层的镀液稳定性差、成本较高，在锡合金中相对地易发生晶须；锡-铋合金镀层虽然不容易发生晶须，但加工艺性差，易发生裂纹；锡-铜合金镀层虽然难于产生裂...
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