技术编号:5285993
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。更具体地说,本发明涉 及通过使用氧化亚锡补充锡离子而。当使用不溶性阳极的时候,维持锡电镀浴组分如锡离子、合金化离子和电解液以 及其它浴添加剂的有效补充已经是锡工业中多年的挑战性问题了,并且迄今为止仍是如 此。在电镀期间,锡以及其它电镀浴组分在电镀槽中持续消耗或随时间而分解,因此需要补 充以保持一致的电镀过程。这在以数天、数周、数月或数年计持续进行电镀的工业规模上来 说是很重要的。低效率的补充将导致整个低效率的电镀过程以及锡和锡合金沉积物的不一 ...
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