技术编号：5286015

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本发明涉及在基材上形成的ULSI微细配线的阻挡层上具有采用电镀法成膜的用 作为种子层的钌层的ULSI微细配线构件、其形成方法和形成有ULSI微细配线的半导体晶 片。背景技术作为ULSI (超大规模集成电路；ultra-large scale integration)微细铜配线 (大马士革铜配线；damascene copper wiring)的铜的成膜方法，已知通过无电解镀铜设置 种子层(籽晶层；seed layer)，通过电镀铜来形成铜膜的方法。然而，在...
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• 匙老师：多酸团簇、金属有机框架材料的合成性能研究与计算模拟，主要包括： 1.多酸团簇-无机晶核共组装进行光催化分解水制氢与二氧化碳还原； 2.低维多孔材料的结构与催化性能的研究。
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• 焦老师：新能源材料设计、合成及应用研究。主要包括：1二氧化碳电催化还原、电催化分解水制氢等；2原子界面电极材料的制备及能量转换技术研究。
• 蒋老师：以储能和能量转化为导向的功能材料及器件研究，包括：锂离子电池、锂硫电池、钠离子电池、固态电池及其它新型化学电源
• 丁老师：1.材料物理与化学 2.新能源材料与技术 3.纳米多孔金属 4.纳米催化/电催化 5.化学合成及修饰 6.燃料电池 7.生物传感器
• 孙老师：1. 仿生分离技术的开发 2. 光化学 3. 仿生催化体系的设计及作用机理研究 4. 仿生材料的设计、合成及应用研究