技术编号:5286021
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电解铜箔的制造中使用的铜电解液。此外,本发明涉及电解铜箔的制 造方法。进一步地,本发明涉及覆铜层压板(銅張積層板)的制造方法。背景技术印刷电路板是在运转各种电子仪器上不可或缺的部件,通常经过以下制造步骤制 造。首先,通过粘接剂或不使用粘接剂,在高温高压下,将铜箔层压粘接在合成树脂板、膜等 绝缘基材上来制造覆铜层压板。接着,印刷形成目的电路所必需的电路后,实施除去不需要 部分的蚀刻处理。最后,对所需电子部件实施软钎焊,形成各种印刷电路板。铜箔有电解...
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