技术编号:5286209
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺,属于半导体封装领域。背景技术半导体陶瓷封装外壳常规的电镀镍钴工艺使用镍的氨基磺酸盐溶液作为电镀液,并在该溶液中添加氨基磺酸钴来实现电镀镍钴合金镀层。此工艺是通过调整电镀液中的钴盐含量来控制镀层中含钴的比例,钴盐的一点微小变化都会引起镀层中钴比例的很大变化,因此需要不断的分析溶液中镍、钴元素的含量,并及时补充钴盐来保证镀层中钴比例的稳定。发明内容发明目的本发明提出一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺,能够在电镀过程中保持电镀液...
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