技术编号:5286933
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微波通信的材料处理领域,尤其是涉及微波通信材料在电镀过 程中的表面保护方法。背景技术用于微波通信的金属材料为了达到良好的电气性能(互调、损耗、等),普 遍采用对材料表面进行电镀处理的方法来达此目的,由于金属银具有良好的电 气性能,故而在材料表面电镀银成为首选,银镀层能减小微波信号通过材料表面时产生的损耗。但是由于金属银价格昂贵,使得电镀的成;M艮高,因此业界 都在积极纟笨索,试图通过减少电镀的面积来降低费用,因为在实际应用中,也 仅仅在微波传输路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。