技术编号:5287095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在硫酸铜镀浴中对工件进行电解镀铜的方法。 背景技术在印制电路板或晶片上形成图案时,使用不溶阳极或可溶阳极来 施用硫酸铜电镀。在用于印制电路板或晶片的硫酸铜镀浴中,含有称 作"光亮剂,,、"整平剂,,、"促进剂"、"抑制剂"等的有机添加 剂。然而,已知在连续镀覆过程中,这些有机添加剂可被分解或改性, 从而在获得所需铜镀覆膜或铜镀覆填充中导致失效。据认为这种失效 可归因于镀覆中在阳极和阴极处反复氧化和还原反应的同时有机添加 剂的分解或改性(如此分解或...
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