技术编号：5287195
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到非金属表面的电镀，具体是指将导电聚合物用 于非金属表面电镀的方法。背景技术目前塑料、陶瓷、印刷电路板基板等非金属表面电镀的工艺复杂，一 般需要清洗、脱脂、粗化、敏化、活化、化学镀、预镀、电镀等歩骤，由 于影响最终电镀效果的因素较多，因而工艺控制难度大，很难保证产品的均一性和稳定性。日本昭55-79871专利中介绍了用碳颗粒或银、铜、镍 粉与有机粘合剂、有机溶剂混合后形成流动性悬浮液，涂覆在非金属材料 上形成导电层，然后进行电镀的方法。日本平1-...
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